抄録
プラズマディスプレイパネル(PDP)の省電力化に向け,複雑な製作プロセスを必要とせず,現行の製作プロセス(高温大気プロセス)に導入可能な高い化学的安定性を持つ低電圧電極保護膜の開発を進めている.今回CaMgO電極保護膜材料を用い,新しい成膜条件による膜質制御と化学的安定性の定性評価による最適な膜組成とにより,高温大気プロセス(450℃)における低電圧電極保護膜材料のプロセス耐性を飛躍的に向上させることが可能となった.この技術を用いて製作したCa_<0.36>Mg_<0.64>O電極保護膜を有するパネルの放電電圧は,従来のMgO材料を用いたパネルよりも20%-30%低い値となり,現行の高温大気プロセス(450℃)により製作したパネルとしては,従来にない低い放電電圧が得られた.