［招待論文］超薄板ガラスを用いたデバイスの切断方法

抄録

超薄板ガラスを用いた電子デバイスの切断方法として、レーザー熱応力表裏同時切断 (SLTSC: Simultaneous Laser Thermal Stress Cutting)を開発した。ほかの切断方法に比べて、 SLTSCは 1パスで表裏ガラス基板を切断することができ、高い曲げ強度を持つ高品位な端面に切断できることが分かった。