[招待講演] 積層型電子デバイス向け R2R フィルム搬送方式インクジェット塗布装置

抄録

フォトリソグラフィーなどのマスクを用いる方法では、歪みを持つフィルム上に積層回路を形成させることは難しい。そこで東レエンジニアリングはインクジェットを使って歪みを持つフィルム上に積層回路を形成する技術を開発した。