表面張力を利用したマイクロアセンブリ　

-第３報：作動流体の検討-

抄録

現在、表面実装電子部品の実装に際して、真空吸着という方法が用いられている。しかしながら、更なる部品の小型化に伴い、ノズルとチップの位置関係に生じるズレの影響が相対的に大きくなるため、チップを把持できないという問題が生じている。これに対して、水の表面張力を利用した吸着技術が提案されており、そのズレに対する有効性が示されている。そこで更に、本研究では、水以外の液体を用いた場合についての実験を行い、その検証を行う事を目的とする。