抄録
プリント基板(PCB)は、電子機器を構成する重要な部品である。PCB内へのサージ侵入抑制として保護回路やサージ吸収素子の実装が行われており、高電圧が印加されてもその進入を阻止して電子機器を保護できると認識されている。一方、低コスト化やPCBあるいはPWBの高密度化のためにサージ対策素子を用いない方法も検討されているその一つが放電パターンを作製し、線路間で放電させる方法である。今回我々は、ギャップが等しい三つ又電極を有するプリント基板上で放電試験を行い、放電開始電圧や発生位置を詳細に検討した。