抄録
当研究室では、DCマグネトロンスパッタに誘導結合プラズマ（ICP）と容量結合プラズマ（CCP）を重畳して実験を行っている。前者は高密度ICPの支援により、ターゲット電圧の低電圧化・ターゲット利用効率の改善・基板入射活性粒子種束の増大・基板損傷の低減・基板加熱無しに高品質化が可能・膜質の均一性の向上などの長所をもつが、大面積基板や低融点基板への対応に課題を残している。一方、後者は、大面積基板や低融点基板への対応が容易という長所をもつが、膜質の高品質化と均一性向上のために基板加熱や高品質バッファ層形成などの追加的プロセスを必要とする。これまでの研究結果を整理し、今後の見通しと研究の方向性について紹介する。
