微小電子部品の外観検査

抄録

【研究概要】本研究では、画像処理を用いて微小電子部品表面の欠陥検出を行っています。具体的には欠陥判定・検出アルゴリズムの開発や、光学系パラメータの選定を行っています。【背景】現在、電子部品は様々なデジタル製品に使用され、需要は拡大しています。微細化技術により電子部品の小型化も進んでおり、欠陥も小さくなることが予想されます。これらは、機器の不良を招く可能性があるため、目視検査より正確で高速に微細な欠陥を検出できる技術が求められています。【研究内容】研究の特徴は、割れ幅3μmの微細な欠陥の検出です。検査対象の大きさは1.2mm×1.6mmです。この微細な欠陥を検出するアルゴリズムの研究を行っています。