主催: 電気・情報関係学会九州支部連合大会委員会
会議名: 平成30年度電気・情報関係学会九州支部連合大会
回次: 71
開催地: 大分大学
開催日: 2018/09/27 - 2018/09/28
近年、電子デバイスの小型化、高集積化に伴って単位面積当たりの発熱量が増大しており、その放熱が課題となっている。デバイス素子などの発熱体からの放熱にはヒートシンクやヒートスプレッダに代表される金属の放熱部材が用いられる。また、発熱体と金属製放熱部材の接触界面では、互いに微細表面形状に起因した熱伝導性の極めて低い空気の層が存在してしまうため、両者の空気の層を埋めるために放熱材料が用いられる。その放熱材料として、高熱伝導性フィラーをポリマーに混合した高熱伝導性複合材料が注目されている。本研究では高熱伝導性複合材料の熱伝導特性を、簡易的に測定することにより特性評価を試みた。