無電解めっき法を用いて非導電性基板へ成膜したFe-Ni膜

抄録

近年，インバータ技術の進展に伴い，機器の駆動周波数が増加傾向にある。金属軟磁性材料を高周波下で用いる際，うず電流損失への対策が必要となり，厚みの低減が一つの有効な手段となる。厚みの薄い材料作製法の一つに電解めっき法があり，本研究室ではこれまでに電解めっき法を用いたFe-Ni系軟磁性膜に関する報告を数多く行ってきた。電解めっき法は高速成膜で有望な薄膜作製技術であるが，原理的に導電性基板が必要となる。高周波下では導電性基板にもうず電流が流れるため，その対策が必要となる。そこで本稿では，無電解めっき法を用いた非導電性基板への成膜に着目し，検討を行った。