微小中空球体複合による低誘電率リジッド基板

抄録

エポキシ樹脂と微小中空球体を組み合わせて新規な複合基板を作った。中空球はマトリクス樹脂に比して比重が小さいので分離しやすく, これを防ぐために鉛直状態で樹脂を硬化させる方法を採用した。その結果, フィラーである中空球は基板の面内, 厚み方向とも均一に分散していることが分かった。基板の誘電率はテフロン/ガラス基板と同等の値を持ち, その他の一般性能もプリント配線板用としての性能を満たし実用に供しうる可能性を見い出した。