回路実装学会誌
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アルカンを用いたフラックスレスはんだ接続法
三宅 敏広近藤 宏司小原 文雄奥村 望
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1998 年 13 巻 2 号 p. 103-108

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抄録

電子製品の小型高密度化に伴い, 微細電極の接続技術が重要な課題となってきている。本研究では, 表示素子等の取り出し電極の接続において, FPC (Flexible Printed Circuit) のはんだ接続法を検討した。はんだ接続方法として, 絶縁特性を劣化させるフラックスを使用しない接続技術の確立を目指した。従来は接続不良により困難であったが, 酸化膜溶解作用のないアルカン類をはんだめっきした接続電極間に介在させ, 沸騰による体積膨張エネルギによってはんだの酸化膜を物理的に破壊することで, はんだの清浄面の接触と流動を引き起こし, フラックスを用いた場合と同等の接続面積率が得られた。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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