<I>フリップチップパッケージ用多層ビルドアップ配線板技術</I>

回路実装学会誌

Online ISSN : 1884-1201
Print ISSN : 1341-0571
ISSN-L : 1341-0571

フリップチップパッケージ用多層ビルドアップ配線板技術

浅井元雄

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ジャーナルフリー

1998 年 13 巻 2 号 p. 70-73

DOI https://doi.org/10.5104/jiep1995.13.70

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