<I>熱硬化性樹脂によるビルドアップ多層プリント配線板技術</I>

回路実装学会誌

Online ISSN : 1884-1201
Print ISSN : 1341-0571
ISSN-L : 1341-0571

熱硬化性樹脂によるビルドアップ多層プリント配線板技術

岳杜夫

著者情報

ジャーナルフリー

1998 年 13 巻 2 号 p. 74-78

DOI https://doi.org/10.5104/jiep1995.13.74

詳細

記事の1ページ目

著者関連情報

© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

お気に入り & アラート

関連記事

閲覧履歴

前身誌

サーキットテクノロジ

後続誌

エレクトロニクス実装学会誌

Top