原著
ワンステップボンディングシステムのレジン : 象牙質接着界面のSEM観察
2003 年 22 巻 6 号 p. 475-484
詳細
2003 年 22 巻 6 号 p. 475-484
4種のワンステップボンディングシステム(AQ Bond,0ne-up Bond F, Reactmer Bond, Xeno CF II Bond)および対照として1種のウェットボンディングシステム(Excite)の接着性を,それらのレジン/象牙質接着界面の走査電子顕微鏡観察により評価した.レジンの象牙質に対する適合性と樹脂含浸層の生成状態を評価するため,レジン/象牙質接着縦断面の研磨面,およびそれを1N-HClで40秒処理後, 2.5%NaClOで10分処理した面を観察した.また,レジンタグの生成状態を評価するため,接着試料を6N-HClに2日間浸漬して象牙質を脱灰後, 5%NaClOで10分処理したレジン側試料を観察した.
