松下電器産業 (株) 生産技術本部回路実装技術研究所
1996 年 62 巻 9 号 p. 1259-1262
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電子部品実装機の高速, 高精度位置決めについて概説した.チップ部品実装機は, 高速位置決めにより実装タクトで0.075秒を達成することができた.また, 半導体実装機は急成長している分野であり, リニヤモータによる更なる高速, 高精度, クリーン化を目指し取り組む必要がある.
精密機械
精密工学会誌論文集
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