Journal of Surface Analysis
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技術報告
LEIPSおよびUPSを用いた有機EL材料のバンド構造評価
寺島 雅弘 宮山 卓也白尾 徹郎Hin Wai Mo波多江 泰裕藤本 弘渡邉 勝己
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2020 年 27 巻 1 号 p. 34-44

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抄録
マルチテクニックX線光電子分光法(XPS)に搭載した低エネルギー逆光電子分光法(LEIPS; low energy inverse photoelectron spectroscopy)と紫外光電子分光法(UPS)を用いて,有機EL材料の電子親和力およびイオン化ポテンシャルの評価を行った.CuPc(Cu phthalocyanine)薄膜(10 nm)/ITO(indium tin oxide)膜/ガラス基板,C60薄膜(10 nm)/Au膜/ITO膜/ガラス基板およびα-NPD(Bis[N-(1-naphthyl)-N-phenyl]benzidine)薄膜(10 nm)/ITO膜/ガラス基板の3種類について,LEIPSを用いてLUMO(lowest unoccupied molecular orbital)準位(最低空準位)を,UPSを用いてHOMO(highest occupied molecular orbital)準位(最高被占準位)を,それぞれ算出し各材料表面のバンドギャップを決定した.さらに,アルゴンガスクラスターイオン銃(Ar-GCIB; argon-gas cluster ion beam)を用いる事で有機EL積層膜の深さ方向に対するLUMOおよびHOMOの評価も可能であることを示した.
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