溶接継手の疲労限と赤外線サーモグラフィによる測定温度の関係

抄録

円孔付き母材および溶接ビード付き平板試験片、さらに部分構造モデル溶接試験体について疲労限と赤外線サーモグラフィによる温度パラメータとの関係を検討した。母材試験片では平均温度上昇が増加し始める応力範囲は疲労限と対応したが、ビード付き試験片では疲労限より10MPa、部分構造モデル試験体では20MPa大きかった。