砥粒加工学会誌
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切断砥石による石英ガラスの高品位溝加工に関する研究
江端 潔本多 啓志半田 賢祐田中 善衛
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2009 年 53 巻 1 号 p. 35-39

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抄録
極微粒レジンボンドダイヤモンド切断砥石による石英ガラスの溝加工において,砥粒の埋没現象と摩滅摩耗現象を利用することで,切れ刃の高密度化と切れ刃高さの整列を同時に行うことができた.この切断砥石を用いて溝を加工したのち,被加工物を斜めに研磨して溝底面の残留き裂深さを調べ,この5倍を仕上げ代として研削することで,溝底面粗さ23nmRaを得た.また,送り速度を2mm/minまで低くすることにより,仕上げ加工なしでも底面粗さ21nmRa,側面粗さ7nmRa の微細角溝を得ることができた.
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© 2009 社団法人 砥粒加工学会
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