砥粒加工学会誌
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微細径cBNエンドミルの製作および超音波振動切削による微細切削特性の向上に関する研究
後藤 隆司, 渡辺 健志, 金井 秀生, 神 雅彦, 村川 正夫
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2010 年 54 巻 2 号 p. 105-110

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抄録
本研究では,高硬度材料に対し微細で高アスペクト比の切削加工を実現するための方法に関して検討した.はじめに,超高硬度素材であるcBN焼結体による微細径エンドミルを製作するための技術に関して検討した.その結果,従来にない刃径30μmでアスペクト比5の微細径cBNエンドミルを製作することができた.次に,高アスペクト比の微細径エンドミルによる切削法に関して検討し,本研究では,小径工具のたわみ防止に効果のある超音波振動切削の適用を検討した.製作したエンドミルを用いて,各種の微細形状加工の実験を行った結果,従来技術では切削困難な焼入鋼に対する各種微細形状加工が可能になることを明らかにすることができた.
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© 2010 社団法人 砥粒加工学会
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