砥粒加工学会誌
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AJM加工におけるSiC繊維強化複合セラミックスの材料除去挙動
周 克儒宇佐美 初彦榎本 和城
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2011 年 55 巻 10 号 p. 601-605

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抄録
高硬度高靱性材料である炭化ケイ素繊維強化複合セラミックスのアブレシブジェット(AJM)加工における材料除去挙動について実験的に検討した.投射粒子には種々の粒径のアルミナ微細砥粒と球状アルミナ微粒子を用いた.粒子流量当たりの加工量は投射粒子径の増加に伴い増加することや,粒子形状の影響は小さいことを確認した.加工面の観察結果から,材料除去挙動には繊維界面のはく離が大きく影響し,粒子径の増加に伴いはく離の発生頻度が増加する傾向を得た.さらに,微小硬さ試験機を用いて圧痕の大きさと印加位置による損傷挙動を観察した結果,繊維径よりも大きな圧痕を印加した場合には,界面はく離によって大きな損傷が発生し,小さな圧痕では界面に近接した位置でないとはく離を誘発しないことが明らかとなった.
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© 2011 社団法人 砥粒加工学会
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