硬脆材料の超精密加工を可能とする超精密旋盤の開発

抄録

ガラス，セラミックスなどに代表される硬脆材料の機械加工を実現するためには，工具・工作物間の切込み深さ（切取り厚さ）を延性・脆性遷移点（d_c値）以下にしなければならない．本論文ではガラスの延性モード切削の実現を目指した超精密旋盤の開発について述べる．ガラスの延性モード切削を実現するためには，数～数十nmレベルの位置決め分解能と運動精度，および高い剛性と安定性が必要となる．上記性能を有する装置に必要な技術を明らかにするために超精密旋盤の自作を試みた．基本要素の開発や既存技術の組合せによってガラスの延性モード切削が可能な超精密旋盤の開発に成功した．