抄録
近年の半導体デバイスは多層構造と配線の微細化による高集積化に伴い高性能化しており，配線のさらなる多層化を行うためには各層間の十分な平坦化が必要となる．そこで平坦化加工技術として, 筆者らはポリグリセロールで修飾したナノダイヤモンド（Polyglycerol-functionalized Diamond Nanoparticles; ND-PG）を研磨砥粒とした新たな化学機械研磨（CMP）技術を提案している. ND-PGは，粒径が小さい，水分散性がよい，金属元素を含まないなど，CMP研磨砥粒として望ましい性質を持っている. 本研究ではND-PGを用いたスラリーを試作し，配線金属の銅に対して研磨実験を行い，ND-PG砥粒を用いた研磨によってナノメートルオーダの平坦度・平滑面を実現した.
