抄録
近年，低炭素社会の実現に向け，次世代のパワーデバイス用の基板材料としてSiCウェーハを利用することが注目されている．しかしながら，SiCは高硬度材料に分類される硬い材料であるため，インゴットからウェーハ状に薄くスライスする加工が難しく，高コストの要因となっている．そこで，本研究では揺動振動援用型マルチワイヤソーにおいて，5%程度の低濃度のダイヤモンドスラリーと樹脂コーティングワイヤを用いたスライシング加工において，SiCウェーハの高精度化を目指している．本報告ではSiCウェーハの高精度加工が可能となる加工条件について実験的に検討した．その結果，SiCウェーハの表面のソーマークと呼ばれるスクラッチ痕の発生を軽減できることや，ウェーハ表面うねりに影響を与える因子を明らかにした．
