計算力学講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2799
セッションID: 448
会議情報
448 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく表面実装接合部の応力解析(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
向井 稔, 高橋 浩之, 川上 崇, 小林 隆二, 高橋 邦明, 小林 峰雄, 大野 信忠, 石川 智文
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
PDFをダウンロード (426K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2001 一般社団法人 日本機械学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
発行機関からのお知らせ
このページを共有する
feedback
 Top