ロボティクス・メカトロニクス講演会講演概要集
Online ISSN : 2424-3124
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2P2-20-021 光切断法による透明積層物検査
清水 誠石井 明西村 利雄
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p. 95-

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抄録
LCD製品の外観検査において, 保護フィルムの上からフィルム表面の傷や異物に影響されずにガラス, 樹脂等の微小片や繊維片に代表される本体内部の混入異物を検出する方法について報告する。光切断面を移動して製品内部を走査することによって, 指定した深さの層の異物画像を取得し層間異物を検出するものである。高解像度のCCDカメラのパーシャルスキャン読み出しにより撮像時間の短縮を図りインライン検査への適用を可能にした。
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© 2000 一般社団法人 日本機械学会
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