材料力学部門講演会講演論文集
Online ISSN : 2433-1287
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710 衝撃負荷を受ける実装 BGA パッケージの動的特性
于 強, 白鳥 正樹, 池田 真哉
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p. 527-528

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© 2000 一般社団法人日本機械学会
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