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サンプリングモアレ法によるアンダーフィル材の残留熱ひずみ分布の可視化
2023 年 43 巻 167 号 p. 16-19
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2023 年 43 巻 167 号 p. 16-19
本稿では，半導体部材の内部熱変形を評価するために，サンプリングモアレ法によるアンダーフィル（UF）材の残留熱ひずみ分布の可視化技術を紹介する．本手法は室温で試験片表面に微小格子を予め作製し，試験片の形成温度に対する任意の温度での残留熱ひずみ分布を測定することができる．レーザー顕微鏡下でフリップチップパッケージ（FCPKG）用加熱チャンバーを設計し，開発手法を用いて150℃に対するFCPKGにおけるガラス転移温度の異なる2種類のUFの残留熱ひずみ分布を測定し，比較を行った結果を報告する．
