半導体加工の先端課題と原子層エッチング技術

抄録

半導体集積回路の微細化と高アスペクト比化が進んでいる。また、ポストスケーリングに向けて、新構造トランジスタや新材料の検討が進んでいる。このため今後の半導体製造では様々な膜種を原子層レベルの寸法精度で加工する原子層プロセッシングが重要になる。本講演では、半導体加工の先端課題を紹介した後、近年活発に研究されている原子層エッチングについて、その基礎から代表的な手法、各種材料のエッチング方法を紹介する。