溶接学会全国大会講演概要
平成17年度秋季全国大会
セッションID: 124
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自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究
*山下 潤安田 清和松嶋 道也藤本 公三
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抄録

エリアアレイ状電極基板への金属フィラー含有樹脂を用いた自己組織化実装を実施した。本研究は、自己組織化接合の多点微細電極一括接続への適用の実験的検証とフィラー含有量や間隙寸法など各種パラメータを変化させた場合の自己組織化に及ぼす影響を確認することである。

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© 2005 社団法人 溶接学会
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