導電性接着における電気抵抗低減に関する実装プロセスの検討

抄録

環境低付加型材料である導電性接着剤は近年デバイス実装材料として、マイクロ接合において重要な役割を担っているが、その電気抵抗の高さなどが普及への大きな弊害となっている。そこで本研究では、導電性接着実装プロセスにおいて、プレ硬化層を用い、電気抵抗を低減させることを目的とした。