樹脂封止ＬＳＩ素子の信頼性向上のための樹脂の選定指針

抄録

エポキシ樹脂アンダーフィルを用いた半導体素子に生じる熱応力におよぼす，樹脂特性（ヤング率，線膨張係数）の影響を二次元弾塑性有限要素解析を行うことにより明らかにした．そして，その結果より素子の信頼性を向上させるための樹脂選定指針を得ることができた．