溶接学会全国大会講演概要
平成17年度秋季全国大会
セッションID: 132
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Sn-In薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究
*谷口 克己後藤 友彰藤本 公三安田 清和西澤 福太郎
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抄録

低融点金属を接合金属間にインサートし,母材金属と拡散・反応させ、低融点金属層を消滅させることで、接合界面の無い高強度な接合部を得るプロセスを検討した。母材金属にCu、インサート材にSn-In薄膜を用い、Sn量の接合状態への影響を検討し,70wt%Snで最大せん断強度100MPaが得られた。

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© 2005 社団法人 溶接学会
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