半導体レーザによるインコネル製ダイヤフラムのエッジ溶接

抄録

半導体レーザ溶接の実用性を検討するため，半導体レーザからの楕円ビームを直接照射し，厚さ0.1mmでインコネル製の溶接ベローズ用ダイヤフラムの内周エッジ溶接を行った。ビームの照射角度等を最適化することで安定して溶接できる条件を見出すことができ，半導体レーザ溶接の実用性を示すことができた。