主催: 社団法人 溶接学会
大阪大学接合科学研究所
大阪大学大学院
近畿大学
産業技術総合研究所
(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)
(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)
電子機器の小型化とともに実装基板の高集積化が要求されており、基板上に微細電子部品としてチタン酸バリウム(BTO)薄膜でコンデンサーを形成することが考えられている。その際にはBTO薄膜の誘電特性向上のために薄膜へのアニーリングが必要とされており、基板を加熱損傷することなく薄膜だけを加熱する精細アニーリング技術が要求されている。半導体レーザの楕円形ビームを用いることにより薄膜のみを加熱することで炉加熱と同等のアニーリング効果が実現できたことを報告する。
すでにアカウントをお持ちの場合 サインインはこちら