低融点金属薄膜を用いたCu-Cu接合に関する研究

抄録

本研究ではソルダリングに代わる接合プロセスとして低融点金属薄膜をもちいた接合プロセスの検討を行った。また提供する薄膜を多層にすることによって接合信頼性にどのような影響があるのか高温環境におけるせん断試験とEDXによる成分分析を行うことで明らかにした。