IGBTモジュールのリードフレーム配線構造における鉛フリー接合信頼性に関する研究

抄録

本研究はIGBTモジュールにおけるチップ表面-リードフレーム配線構造の接合信頼性に関する検討である。リードフレーム接続は従来のワイヤ接続と比較して放熱性が向上するが、接合材にSnSb材を用いることによって、一般的なSnAg材使用時と比較して高い信頼性を得られることが明らかになった。