Sn-Ag-Cu-In4元系ろう材の特徴と信頼性評価

抄録

ろう付性、ろう材界面の反応挙動と機械的特性に及ぼすＡｇ量低下およびＩｎ量添加の影響を調べた。Ｉｎの添加は２３０～２４０℃のリフロー温度で著しい濡れ性向上が見えられた。さらなる添加はろう材の伸び、結果的に靱性を向上させた。ＩｎとＡｇ量の最適化により、当該４元系ろう材が既存３元系ろう材に置き換わる最適候補であることが示された。