ソルダフィラー含有樹脂をチップ部品実装における予備加熱時間及び樹脂粘性の影響

抄録

本実装法はソルダペーストの代替材としてソルダフィラー含有樹脂を接合部に供給後、多段階の加熱過程によってソルダフィラーによる導電路形成、樹脂による接合部の保護を一括に行う。ここではその予備加熱時間、樹脂粘性が実装性に及ぼす影響について着目し検討した。