Sn-Bi合金粒子－シリコーン高分子混合系の自己形成プロセス

高分子粘性がマイクロバンプの形成に及ぼす影響

抄録

電子デバイスの外部配線密度増大から新規の低温接合材料や格段に生産性を向上させる接合プロセスが期待されるが，これまで低粘性シリコーン樹脂とSn-Bi合金粒子の混合系を低温加熱のみにより，選択的に電子基板上微細銅電極にSn-Biマイクロバンプを自己形成する現象の基礎的検討をしてきた。本報告では，シリコーン樹脂の粘性係数が，溶融したSn-Biはんだ微粒子の自己形成挙動および形成されたバンプ形状に及ぼす影響を実験的に調査したところ，樹脂の低粘性化により自己形成能が促進した。