金属塩生成接合法によるAlとCuの固相接合

抄録

近年，電子機器の小型・高機能化による発熱量の増加に伴い，放熱システムとして，AlとCuの直接固相接合が求められている．そこで接合面をアルカリおよび有機酸中で煮沸し，表面酸化皮膜をギ酸塩に置換して接合した．その結果，より低温，低変形量で，高い接合強度を得られることが分かった．