テンパービード溶接による肉盛補修プロセスの数値シミュレーション

抄録

SCCの補修方法の一つであるテンパービード溶接による溶接部硬さや残留応力を数値シミュレーションによって精度良く予測・評価するためには，温度場の正確なシミュレーションが必要である．本検討では，ビード表面形状計算と熱伝導計算を錬成させたシミュレーションを構築し，実験結果と比較・考察した．