Cu/Sn多層膜を用いた銅の低温接合部のボイド低減

福本 信次; 宮崎 高彰; 藤本 高志; 松嶋 道也; 高橋 誠; 藤本 公三

doi:10.14920/jwstaikai.2012f.0.84.0

平成２４年度秋季全国大会

セッションID: 209

DOI https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2012f.0.84.0

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主催: 一般社団法人溶接学会

Cu/Sn多層膜を用いた銅の低温接合部のボイド低減

*福本信次, 宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 高橋誠, 藤本公三

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キーワード: マイクロ接合, 微細組織, 拡散, 銅, ボイド

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抄録

パワーデバイスのチップ/電極間の低温接合を目指し，Cu/Sn多層膜を用いたプロセスを検討した．その際，接合面に微量Znを添加することで接合部Cu3Sｎと母材Cuとの界面に生成するカーケンダルボイドを大幅に低減できることを示した．粒界およびCu3Sn/Cu界面にZnが偏析することを透過型電子顕微鏡観察によって明らかにした．

責任著者(Corresponding author)

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