銀ナノ粒子による抵抗スポット溶接の低エネルギー化

抄録

本研究では銀ナノ粒子を抵抗スポット溶接に用いて接合電流の低電流化を目指した。強度試験により銀ナノ粒子を用いることによる接合強度の向上を確認した。また、粒径が小さいほど顕著であることが明らかとなった。接合形態については破面及び断面観察により評価した。