レーザクラッディングに関する基礎的研究 (第4報)

粉末粒径が成膜条件に及ぼす影響

抄録

半導体レーザを用いて、SUS304基板に対して、Ni基自溶合金粉末のレーザクラッディングを行った。粉末静置法により、基板表面に材料粉末を供給した。本報では、粉末粒径が成膜条件に与える影響について報告する。