Sn-Ag薄膜を用いた3DIC用Cu直接接合技術に関する研究

抄録

3DICの実用化には積層するチップのCu電極を低温・低圧・短時間で固相接合する必要がある。そこで、本研究ではこれまで提案しているSn-Ag薄膜を用いた接合方法のプロセスの明確化を行ったので、報告を行う。