錫めっき銅線と銅箔の低温マイクロ接合に関する基礎的検討

抄録

e-テキスタイルはスマートデバイスの一つとして注目を集めている。その実現には導電性繊維と電子部品の接合が必要不可欠であることから、本研究ではその第一段階として、錫めっき銅線と銅箔の超音波接合について検討した。その結果、はんだ材料を用いることにより、良好な接合継手が得られた。