CuとSnめっきCuの超音波接合部における微細組織と電気特性

抄録

超音波接合をCuとSnめっきCuにおけるCu同士の直接接合技術として確立することを目指し，接合界面近傍における微細組織解析と電気特性の測定を行った．その結果，接合時間の増加と共にCu同士の接合部の面積は増加し，電気伝導度が上昇することが明らかになった．また，接合時間と共に界面近傍の温度は上昇し，銅の加工組織が形成され，その後再結晶組織が形成されることが分かった．