CuとSnめっきCuの超音波接合部形成過程と電気特性

抄録

超音波接合をCuとSnめっきCuにおけるCu同士の直接接合技術として確立することを目指し，接合部形成過程の観察と電気特性の測定を行った．その結果，接合時間の増加と共にCu同士の接合部の面積は増加し，電気伝導度が上昇することが明らかになった．また，接合中のSnめっきは溶融し，接合部周辺へと掃き出され，一部は接合部においてCuと金属間化合物相を形成することが明らかになった．