高出力半導体レーザとホットワイヤ法とを組み合わせた肉盛溶接技術の検討

抄録

本研究では，ホットワイヤシステムと高出力半導体レーザとを組み合わせた高能率・高品質肉盛溶接技術の検討，および当該プロセスにWC粉末含有硬化肉盛ワイヤを適用した結果について報告する．