Si-Mg混合粉末フィラーによる窒化ケイ素接合体の作製とその高温強度評価

抄録

Si-Mg混合粉末フィラー（Mg組成0~59 at.%）により窒化ケイ素を真空中・1100℃・10分保持で接合し，緻密なSi層及びMgSiN2等の反応層を介した接合体を得た。1100℃保持中に，Si-Mg共融液相中の一部のMgが窒化ケイ素と反応し，多くのMgは真空中に蒸発したと考えている。初期Mg組成の増大とともに接合強度は増大し，大気中・1200℃での3点曲げ強度は最大約200 MPaだった。